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白宫官员当地时间26日透露，美国总统拜登计划签署一项新的《芯片法案》，并通过该法案免除一些半导体制造项目需要满足的联邦许可要求，消除外界对于环境评估和诉讼可能推迟美国国内芯片工厂建设的担忧。
本周以来，在经历民主党高层强烈反对、但部分民主党成员仍然倒戈等转折后，《美国制造芯片法案》在众议院终于获得通过。
一名白宫官员透露，拜登总统将签署该法案，“这将使我们能够继续努力，确保全美各地的美国人都能从‘投资美国’的承诺中受益，同时保护社区和环境。”
立法分析专家表示，拜登的决定可能会加剧民主党内“亲商派”和“环保派”之间的分歧。不仅如此，这项立法可能也会激怒更多的环保主义者，因为在他们看来，该法案对环境构成潜在威胁。
